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测量 PCB 板厚 30mil 以上,孔径 35mil 以上孔铜镀层厚度,亦能于蚀刻前、后作量测。设计独特的人性化操作 介面,使能一目了然轻松上手。

最小孔径:35 mils (899 μm)可测厚度范围:0.08 - 4.0 mils (2-102 μm)

产品名称:英国牛津OXFORD孔铜测厚仪CMI511 适用范围:最小孔径:35 mils (899 μm)可测厚度范围:0.08 - 4.0 mils (2-102 μm)

名称:英国牛津OXFORD孔铜测厚仪CMI511
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规格:

测量技术:电涡流

最小孔径:35 mils (899 μm)可测厚度范围:0.08 - 4.0 mils (2-102 μm)

键区:10个数字键,16个功能键显示:1/2” (12.7 mm)高亮液晶显示屏 单位转换:一键即可自动转换分辨率:0.01 mils (0.25 μm)  精确度:± .01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) ± 5% >1 mil (25 μm)

存储量:2000条读数 校准:连续自我校准

重量:9 ozs.(255 g)(包括电池)

 

附件:主机一个,探头一个,校正块一个,皮套一个,使用说明书一份